【事例】光融合基板ので活用
新しい光エレクトロニクスデバイスの開発を支援
クラッド/コア層など導波路レイヤ構成に対応 光導波路配線と電気配線の混合設計が可能(ナノ~ミリ配線対応) LSIチップ/シリフォトニクス・インターポーザ/ハイブリッド回路ボードの電気接続を認識
- 企業:株式会社ファースト
- 価格:応相談
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新しい光エレクトロニクスデバイスの開発を支援
クラッド/コア層など導波路レイヤ構成に対応 光導波路配線と電気配線の混合設計が可能(ナノ~ミリ配線対応) LSIチップ/シリフォトニクス・インターポーザ/ハイブリッド回路ボードの電気接続を認識